全球半导体运输的关键
半导体产业是全球化程度最高的产业之一。从晶圆製造、封装、测试到最终组装，往往分散在不同国家进行； 芯片、制造设备与关键备品也会在生产过程中往返于不同厂区。 因此，全球半导体运输不只是把货物送到目的地而已。 这类运输通常是高价值、敏感货物，且必须配合紧凑的生产时程运送。 可靠的运输安排，有助于维持产品品质、确保生产不中断，并让供应链稳定运作。 选择符合货物需求的包装 包装在半导体产品运输中扮演重要角色。设计完善的包装方案，有助于降低货损风险，并在整段运输过程中维持产品品质。...
CPSC 电子申报要求将于 2026 年 7 月 8 日生效
美国消费品安全委员会（U.S. Consumer Product Safety Commission, CPSC）将自 2026 年 7 月 8 日起，要求进口消费性产品强制以电子申报（eFiling）方式提交合规证书数据。 此项新规适用于受 CPSC 监管的产品，并涵盖约 600 项 HTS 税则分类。这些是 CPSC 认定可能包含须符合强制性安全标准产品的类别，进口商应立即检视自身的产品分类与合规义务，确保在实施日期前完成准备。 有哪些变化？ 自 2026 年 7 月 8...
全球 AI 基础设施的物流挑战
PG征途国际 » Archives for Dimerco全球 AI 基础设施的物流挑战 物流将成为决定全球 AI 发展速度的关键因素 AI的快速发展与规模扩展，仰赖半导体、GPU、服务器及网络设备等关键基础设施的顺畅流通。高效的物流运营能确保这些核心零组件及时送达数据中心，降低部署延迟并提升建置效率。随着全球对AI应用的需求持续攀升，完善且高效的供应链将成为推动创新、提升扩展能力以及加速AI普及化的重要关键。 目录 摘要 认识 AI 供应链 新兴物流挑战 时代下的物流新格局 目录 摘要 认识 AI 供应链 新兴物流挑战...
